350vip浦京集团官网|首页(欢迎您)

新闻中心

公司新闻

正奇控股投资企业汇成股份科创板首发过会

发布日期:2022-03-23 浏览次数:694

3月23日,据上交所科创板上市委2022年第22次审议会议结果显示,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”)首发顺利过会。这是正奇控股收获的第11个IPO项目。

汇成股份成立于2011年,是中国大陆地区首家同时拥有 8 吋和 12 吋产线的驱动芯片全流程封测企业,也是一家全球领先的先进封测企业。目前,汇成股份拥有坐落于安徽省合肥市新站综合保税区及江苏省扬州高新区内两大厂区,其主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

集成电路封测属于重资产行业,汇成股份作为一家快速成长企业,选择了专注于细分领域,并抓住合肥“芯屏汽合”、“集终生智”的产业发展机遇,持续拓展产品线、扩充产能、提升服务能力。在2019年,正奇控股综合分析汇成股份的产业优势、技术优势、团队优势等,形成了投资方案,主动赋能,及时保证了其新增产能设备的采购资金。当年,汇成股份12英寸晶圆月封装产能实现了翻番,不断实现向联咏科技、京东方等行业内龙头企业的验厂供货。2020年4月,汇成股份获得正奇控股全资子公司志道投资1.8亿元股权投资。此后,正奇控股继续发挥投贷联动业务优势,在汇成股份扩大产能等不同阶段为其增补流动资金,并牵线搭桥一些金融资源和产业资源,通过资本和增值服务助力其持续发展。

近年来,在国内显示产业发展和合肥集成电路产业强劲崛起的背景下,汇成股份得到快速发展,无论在市场拓展、效益提升、价值增长等各方面都取得了显著成就,成长为行业“隐形冠军”。第三方数据显示,汇成股份于2020年所封测显示驱动芯片出货量在全球市占率约为5.01%,排名第三;在中国大陆市占率约为15.71%,在境内排名第一。近期由安徽省经济和信息化厅组织开展的2022年度安徽省专精特新冠军企业培育工作中,汇成股份入选企业名单。

汇成股份本次拟募资15.64亿元,主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。正奇控股总裁李德和表示,汇成股份专注于显示驱动芯片领域,管理团队拥有着多年的经验积累和丰富资源,公司以技术创新为核心驱动力,希望其通过技术进步在行业内取得进一步的突破和更大的成就。合肥作为正奇控股区域深耕的重点之一,正奇控股也将继续抓住产业升级带来的战略机遇,围绕新一代信息技术为主的国家战略新兴产业,进行产业深挖和投资布局,助力更多的科技创新企业持续成长。

(供稿:赵秀娟 孔捷/文)

返回
顶部

返回顶部
Baidu
sogou